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​PLC與PC通信的方法實現2019/6/13 20:24:55
PLC與PC通信的方法實現PC與PLC通信時,為了避免通信中的各方爭用通信線,一般采用主從工作方式,只有主機才有權主動發迸請求報文,從機收到請求報文后返回響應報文。具體實現方法如下...[全文]
同步通信和異步通信2019/6/10 21:40:03
同步通信和異步通信串行通信按信、K4X51163PG-FGC6患傳送格式分為同步通信和異步通信。在串行通信中發送端與接收端之問的同步問題是數據通信中的一個重要問題。同步不好,輕者導...[全文]
存儲器單元2019/6/2 17:15:27
存儲器單元PLC的存儲器單元分為兩個部分:系統程序存儲器和用戶程序存儲器。N80C196KB121系統程序存儲器系統程序存儲器用于存放PLC生產廠家編寫...[全文]
DPA主要試驗項目的作用 2019/5/27 20:06:51
DPA主要試驗項目的作用進行D趴的目的是驗證電子元器件能否滿足預定使用要求。根據DPA的結果促使元器件的生產廠改進工藝和加強質量控制,讓使用者最終能得到滿足使用要求的...[全文]
一般金屬層2019/5/23 20:52:21
一般金屬層表現出任何一種金屬化層附著不良均應拒收。任一種缺陷(見圖4-136和圖4-138),如空洞、裂紋、分隔、凹陷、凹槽、隧道或這些缺陷的組合,GAL16LV8C...[全文]
用半自動研磨機和相應粒度的磨料代替手工研磨2019/5/22 21:46:39
用半自動研磨機和相應粒度的磨料代替手工研磨,研磨效果會更好。P0320AL對于內部具有空腔的元器件(如固體電解質鉭電容器、低通饋通濾波器和某些金屬殼封裝的工極管等),在磨開空腔之后,應及時對空腔...[全文]
GJB4152規定的金相剖面法2019/5/21 21:55:56
樣品制各GJB4152規定的金相剖面法,主要包括制樣前的準備(如外部目檢、去包封、清洗、內部目檢等)、鑲樣(固定、澆鑄、固化)、磨光(研磨、拋光、漂洗)等。D135211B1...[全文]
電阻網絡的開封如下2019/5/20 21:31:01
電阻網絡的開封如下:(1)蓋板錫焊密封結構。LM317SX/NOPB用刻刀刀尖沿焊縫周邊刮切蓋板下面的焊料,直到刮出的間隙能插入手術刀片為止,然后在蓋板的一角小心插入...[全文]
螺旋測微器是依據螺旋放大的原理制成的2019/5/19 17:36:32
螺旋測微器螺旋測微器是依據螺旋放大的原理制成的,即螺桿在螺母中旋轉一周,螺桿便沿著旋轉軸線方向前進或后退一個螺距的距離,如圖午50所示。M12L128168A-6TG2L所以,沿軸...[全文]
元器件按種類分為元件和器件兩種2019/5/17 21:49:33
元器件按種類分為元件和器件兩種,兩類的耐溶劑試驗方法基本一致,且修改后的GJB3ωB與GJB548、GJB128使用了相同的清洗劑。1.材料l)清洗劑溶液EL2044...[全文]
制定試驗方案2019/5/15 20:13:18
制定試驗方案GJB7242一2011和GAL16LV8D-5LJ只是進行單粒子試驗的通用要求,不可能包含所有器件的所有試驗要求,而且不同類型器件的單粒子效應不同,GAL16LV8D...[全文]
偏置條件的確定2019/5/14 20:48:59
偏置條件的確定總劑蚩輻照過程屮器件的偏置條件是影響器件總劑量輻照損傷關鍵因素之一。器件的偏置條件決定了氧化:中的電場的強度和方向,氧化層中的電場的強度和方向影響著輻射...[全文]
空間低劑量率輻射環境2019/5/14 20:38:04
空間低劑量率輻射環境在地面上對半導體器件進行總劑量試驗的最終目的是為了得到半導體器件在空間輻射環境中的抗輻射能力。囚此,有必要詳細了解空間輻射環境。M24C02-WMN6TP空問輻...[全文]
空間低劑量率輻射環境2019/5/14 20:37:52
空間低劑量率輻射環境在地面上對半導體器件進行總劑量試驗的最終目的是為了得到半導體器件在空間輻射環境中的抗輻射能力。囚此,有必要詳細了解空間輻射環境。M24C02-WMN6TP空問輻...[全文]
電離總劑量基本單位2019/5/14 20:26:37
電離總劑量基本單位l)總劑量(吸收劑量)總劑量(吸收劑量)定義為單位質量材料所吸收的任何電離輻射的平均能童,也稱為吸收劑量。M24256-BWMN6TP吸收劑量的sI...[全文]
電離總劑量輻射效應2019/5/13 21:42:24
電離總劑量輻射效應電離總劑量輻射效應是指電離輻射的累積導致器件的參數發生退化的現象。IC61LV5128-15T半導體器件主要分為MOS器件、雙極器件兩類。對于MOS器件,無論是硅...[全文]
溫度測量技術2019/5/13 21:28:52
溫度測量技術熱真空試驗艙內的溫度,特別是試件上有關部件的溫度分布,是熱平衡與熱真空試驗中必須準確測量的重要參數之一,它直接影響試驗結果的可信度,是試驗成敗的關鍵。IC42S1640...[全文]
測控系統的功能如下2019/5/13 21:11:25
(1)測控系統的功能如下:●按試驗條件耍求調節加熱功率,實現試IC42S16100E-6TL件表面溫度的控制;●測量試驗室內的真空度和試件表面溫度;●控...[全文]
熱真空試驗設備2019/5/13 21:09:30
熱真空試驗設備熱真空試驗設備主要由真簾容器、真空抽IC41LV16105S-50KG氣系統及測控系統等細成。l)真空容器小型熱真空試驗設備的真空容器直徑...[全文]
器件出現以下情況則不能接收2019/5/11 18:49:58
器件出現以下情況則不能接收。(a)腐蝕缺陷面積超過除引線外的任何封裝零件(例如蓋板、管帽或外殼)鍍涂或底金屬面積的5%。OP191GSZ-REEL在測量中要計入的腐蝕缺陷有凹坑、氣...[全文]
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